PE工程师招聘 - 美昌科技（昆山）有限公司

任职要求：

1.大专及以上学历(可接受应届生）

2.机械电子专业或相关专业

3.三年以上半导体封装改善经验

4.熟悉半导体封装制程及工艺流程

5.了解SPC/FMEA/CP 并能熟练运用

6.英语能进行一般要求交流，听、读、写可以适应邮件沟通、工艺分析Report ，英语六级优先

职责描述：

1.产品工艺流程的优化及改善

2.分析解决现场工艺问题

3.产品良率管控及改善

4.分析解决客诉质量问题与相关部门实施纠正和预防措施

5.产品工艺SOP、CP/FMEA 等相关文件制定与修改

我们属于半导体键合式封装工艺：DA/WB/Molding/TF/Marking/FT

熟悉某一块都可，条件不符合者，勿投递。